8月4日消息，据台媒《自由时报》报道，晶圆代工大厂台积电位于高雄楠梓科学园区第一座2nm晶圆厂（P1）已经迈入量产阶段，月产能上看1万片。高雄第二座2nm晶圆厂（P2）也已开始设备装机，预计将于今年年底前进行试产。

供应链设备业者透露，台积电今年3月31日在高雄举行2nm扩产典礼，其中主要是P2厂上梁仪式，经过近4个月的厂房建筑赶工、建置无尘室等厂务工程后，P2厂A区近日已开始展开设备装机，估计3-4个月后，可加入试产行列。B区也开始建置厂务设施。P1和P2晶圆厂规划今年设备装机数共可达3万片月产能。 P3厂正兴建中，拟生产2nm系列的A16制程，后续还有P4、P5厂。

台积电位于竹科宝山F20厂也是台积电另一个生产2nm制造基地。供应链指出，目前F20厂区的P1厂已完成风险性试产，展开量产投片，P2也已兴建完工并完成装机，预计到今年底，P1、P2厂共计建置月产能3万至3.5万片。建厂中的P3、P4厂有望切入生产A14制程。

所以，目前台积电在中国台湾已经有4座2nm晶圆厂装机和陆续展开试产，每座晶圆厂洁净室面积是同业的2倍大。根据供应链估计，明年台积电2nm产能将持续开出，预估月产能超过6万片。

根据台积电公布的资料显示，其2nm制程将会采用全新的纳米片（Nanosheet，类似环绕栅极GAA晶体管）架构，相比上一代的3nm制程，2nm在相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%，或将性能提高15%，晶体管密度提高了 1.15 倍。

此前的传闻显示，台积电2nm试产良率已经达到 了65%，超越了Intel 18A和三星的SF2。不过，台积电并未透露具体的良率数据，仅表示比外界预期更好。

尽管2bn技术门槛高与生产更为复杂，但台积电有信心2纳米与A16将成为下一波AI芯片的关键技术，2nm也将推出N2P、A16等强化版的家族系列技术，为智能手机与高性能计算客户更多选择。

台积电透露，其2nm在前两设计定案数量将高于3nm、5nm同期的表现，几乎所有创新的客户都有合作， 并预估5年内将驱动全球达2.5万亿美元终端产品价值。

至于3nm制程，目前台积电已经进入了量产的第三年，拥有N3E、N3P、N3X等多个技术版本，台积电估计今年3nm整体产能将成长超过60%，因技术与良率表现良好，连最讲究品质的车用芯片相关产品今年也采3nm生产，并已开始出货。

财报显示，今年二季度，3nm制程也已经占据了台积电营收比重达24%，相当贡献当季营收约新台币2240亿元，预期下半年将持续攀升。 接下来，台积电2nm量产曲线有望与3nm相当。

此前市场传闻台积电每片2nm晶圆价格将达3万美元，将比3nm贵50%，有助于台积电后续营收与获利增长。

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